红外热像仪成像原理

4 超声系统调校 通过阻抗分析仪匹配超声换能器谐振频率，调整振幅使功率密度稳定在052Wmm#178，并用金相显微镜观察键合点扩散层形成情况 5 温度场校核 在恒温阶段用红外热像仪扫描加热区域，对超出公差范围的温区需重新调节PID参数或检查加热元件排布 6 质量验证 抽样检测中，合格键合点需满足35gf拉力标准，并。

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